Mikromekanik olarak tasarlanmış çimento esaslı kompozitin (ecc) kendiliğinden iyileşmesi

Loading...
Thumbnail Image

Date

2017-09-29

Authors

Kına, Ceren
Türk, Kazım

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Uludağ Üniversitesi

Abstract

Tüm dünyada, çimento esaslı kompozitler çok yaygın bir şekilde kullanılan yapı malzemeleri haline gelmiştir. Bununla birlikte, bu malzemelerde yapının servis ömrünün başlangıcından itibaren bozulma kaçınılmazdır. Daha sonra, çoğunlukla işçilik ve harcama yoğunluğu olan bakım ve onarım işleri söz konusu olmaktadır. Bu sebeple, çevresel etkilerle bozulan çimento esaslı kompozitlerin kendiliğinden iyileşmesi büyük bir öneme sahiptir. Çimento esaslı kompozitlerde kendiliğinden iyileşme olayı, uzun zamandır birçok araştırmacı tarafından dikkate alınmakta ve incelenmektedir. Özellikle, ECC’de lokal olarak sürekli genişleyen bir çatlak yerine betonda birbirini izleyen çoklu çatlak oluşumu, kendiliğinden iyileşmeyi bu alanda daha cazip bir yöntem haline getirmektedir.
Cementitious composites have become very widely used in building materials in all over the world. However, deterioration is inevitable since the initiation of the service life of structure. Then, labor and expenditure based maintenance and repair works become necessary. Therefore, self-healing of the cementitious composites deteriorated due to environmental effects has great importance. The self-healing behavior of cementitious composites have been considered and examined by many researchers for a long time. Especially, self-healing was be more attractive method for ECC due to its sequential development of multiple cracks instead of continuous widening of one localized crack in concrete.

Description

Keywords

Mikromekanik tasarım, ECC, Kendiliğinden iyileşme, Kür koşulları, Micromechanical design, Self-healing, Curing conditions

Citation

Kına, C. ve Türk, K. (2017). "Mikromekanik olarak tasarlanmış çimento esaslı kompozitin (ecc) kendiliğinden iyileşmesi". Uludağ Üniversitesi Mühendislik Fakültesi Dergisi, 22(3), 115-126.